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東芝、1チップ1TBを実現したTSV技術採用フラッシュメモリ「BiCS FLASH」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1070025.html
2017-07-12 09:35:56
>今回、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリに適用することで、書き込みバンド幅の向上と消費電力の低減を実現し、ワイヤボンディング製品と比較して電力効率を2倍に向上。また、512Gbitのチップを1つのパッケージ内に16段積層することで、総容量1TBを実現した。
そのうちスマホのストレージが1TBとかになるのかな。って言うかなってほしい。Kindleに使うので。
・http://gnews.x0.com/20170704_124210/
・これを売り飛ばそうとする東芝はマトモじゃねぇ。
・売りたくて売るわけじゃなくて、債務超過でとにかく存続には現金が必要な状況下で金になる資産が医療機器と半導体事業しかないってことだよ