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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】iPhone 6sのA9チップは異例のマルチファウンドリ製造に
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20151001_723559.html
2015-10-09 22:59:51
>なぜ2種類のプロセスのA9があることが、そんなに驚くべきことなのか。それは、現在の先端プロセス技術での高性能SoCの場合、2ソースに向けた設計には、膨大なコストと労力が必要となるからだ。
>ほとんどが論理合成であっても、A9のような複雑で、性能と電力とコスト(PPA:Performance, Power, Area)のチューニングが要求されるチップの場合は手間がかかる。もちろん、半導体製造に必要なマスクのコストも倍になる。だから、現在ではチップメーカーは、よほどのことがない限り、ファウンドリをまたぐ設計をしない。
・関連?http://gnews.x0.com/20151009_082712/
・性能合わせしなかったからファブで当たり外れがでたんだろ。TSMCのプロセスは大手半導体メーカが外注先として寄って集って改良してるから最強(インテル除く)。
・すでにヤフオクではサムスン入が地雷として安く買い叩かれている模様
・プロセスルールが小さい方がパフォーマンス当たりの電力効率が高く、ピークパフォーマンスも高くなるはずなのに何故なんだぜ?消費電力が下がらない場合はダイサイズが小さい方が放熱の関係で不利だとか?
・#4 ファウンドリが違うと必ずしもそうでもない。製造技術の差もあるし、28nmから20nmになった時も電力効率が悪く、期待外れで多くの製品が28nmに留まったってのもある。グラボ向けGPUとかね。
・#3ファームウェア更新で改善されるかもしれないから、投資になるかな?
・#6 論理設計段階で組み込まれた省エネ機能が有効に働いてないとからならファームウェア更新で改善の見込みもあれど、どっちも同じものだから仮に改善してもそれはTMSC側も改善するので結局サムチョン製はダメな子という立ち位置は変わらないので投資にならないかと
・結局、サムチョンはプロセスルール開発競争ではトップランナーではあるが、回路設計技術では三流でしたって事だろ
・Samsung版はベンチマークの時だけTSMCと同じパフォーマンスが出るようにすれば一見落着
・#9 ベンチマークチートは過去に数回実践済み http://ggsoku.com/2013/10/galaxy-note-3-benchmarks-cheat/。下朝鮮人の口癖「ドイツを見倣え」は2007年からはじまったVWのチートをいち早く取り入れた行為なんだろうな