自動ニュース作成G
世界初!“完全自動化製造”のビデオカードがASUSから登場
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/20150627_709141.html
2015-07-03 21:54:28
>これにより、カード品質の向上が実現。手作業によるはんだ付けが行なわれないため、基板の裏面は従来のような鋭利な突起がなく、すべすべになっている。マザーボードにカードを装着する際に、指先を傷付けてしまうといったトラブルを防げる。
>また、加熱工程を排除したことで部品の性能劣化がなくなり、部品レベルでのオーバークロック耐性が向上するという。さらに、はんだ用フラックス(いわゆる「ヤニ」)を使用しないため、基板やコネクタにホコリが溜まったり酸化したりすることが最小限に抑えられ、製品寿命が延びるとしている。
素晴らしいな。ゲーム機とかではすでに自動化されてるのだろうけど。
・はんだ付けじゃないし、加熱工程がないんなら、真空炉とかでもないだろうし、どうやってくっつけてるのかな。かしめたりとか、圧着とか?
・普通にしろめ接着だろ。
・手作業によるはんだ付けが行なわれないため <今迄手作業で半田付けしていたのか...。
・リフロー炉とかに入れてないってこと?
・ロウ付けは 〉加熱工程を排除 で除外されんじゃない?
・フラックスを無くすのはカルボン酸蒸気とかの雰囲気中って事だろうが、ヒーターはいるだろ。加熱工程排除ってのが判らん。
・#1 「超音波はんだ付はキャビテーションの空洞エネルギーを利用し、酸化被膜を除去することが可能です」とのことで、超音波でのハンダ付けはノンフラックスで出来るみたいだよ。
・#7 超音波使ってもロウ材の加熱は必要よね。「加熱工程を排除」ってのは、結局のところなんらかの超局所加熱でマイクロソルダリングすることで、必要箇所以外加熱しないことを大げさに謳ってるだけなのかな。
・半導体のパッケージングだと、半田じゃなく導電性接着剤とか当たり前に使われてるが。
・SMT(表面実装)部品のみを使って、リード付部品を排除かつ手ハンダ部品をなくしたってことみたいね。リード付部品だってパレット使ったポイントフロー使えば別に手作業じゃなくてできるけど、フラックスレスというのは無理か(ハンダ中のフラックスが加熱で析出するから)
・#9 動画ではeliminating an entire stage of heating(加熱のステージ全体を排除)って言っているから、これが正解なのでしょう
・#10 フラックスの入ってない半田も売ってますし、窒素雰囲気下でフローやリフローもできますよ。半導体用の半田はフラックスレスですし。
・動画で加熱のステージ全体を排除…な、場面で普通にリフロー炉を通して居るような…。
・「完全自動化製造にすることで複数加熱工程中最も熱量の大きい1つの工程を排除することに成功しました。」だそうな。
・加熱する工程が一つ減っただけか。なんか拍子抜け。