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CES 2015 - 東芝が極小1チップ型のPCIe SSD、今年中にモバイルノート向け量産目指す
http://news.mynavi.jp/articles/2015/01/09/ces07/
2015-01-09 10:23:25
>試作機では最大256GBの容量が実現可能で、インタフェースはPCI Express 3.0のx1接続。NVM Express 1.1にも対応する。
>基板上に直接実装するBGAパッケージでの提供だけでなく、M.2スロットを利用するM.2 2230モジュールにこれを実装した製品としての提供も検討している。
実装だけだとなんかあったときになあ、という気がするので、スロットのほうが先のほうが売れるんじゃなかろか、とか勝手に思った