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CPUのヒートスプレッダ内を液体金属で満たしたオーバークロッカー ~今後は政府に支援を仰ぐ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/20140306_638389.html
2014-03-14 07:29:11
>瀬文茶氏の実施方法と決定的に異なるのは、CPU基板表面部品を絶縁処理してから、ヒートスプレッダの中を液体金属で充満させたということだ。
>「液体窒素の温度領域では液体金属が固体になり、体積も収縮する。液体金属では分子が対流して熱を伝えられるが、固体では原子または分子の振動だけで熱を伝えることになる。よってフルに性能を発揮させるためには、空気の分子を入れないことが重要であり、充満することにした」という。
・低温まで液体の金属って何?水銀以外考えられないのだが
・#1 金属元素としては水銀ぐらいだろうけど、合金なら融点70℃ぐらいのものあるよ。低温ハンダとか、ヒューズだとかスプリンクラーヘッドとか、低融点合金が使われてる。
・ガリンスタンっていうガリウム、インジウム、スズの合金が融点-19度で常温で液体の金属だな
・ナトリウムとかどうか。安全なんでしょ?もんじゅでも使ってるしw
・#4のコメントが気持ち悪い。
・#4を気持ち悪くは感じないが、頭悪いとは思う